美国禁售芯片，中兴遭受沉重打击，国产芯片可替代进口么？有哪些公司可成长为芯片巨头？每次提到咱们的半导体行业龙头，首先想到的就是H*和中芯国际，诚然这两家公司确实很厉害，但除了这二家，就没有其他能拿得出手的吗？肯定不止，以下这十家公司都是芯片行业的巨头，技术水平国内第一，世界领先，长期来看都有十倍发展潜力！
第一家长电科技，市值503亿。 公司的世界第三大芯片封测企业，国内第一大，技术和规模与海外龙头处于同一梯队，未来AI需求的增长有望大力拉动先进封装的增长。第二家景嘉微，市值338亿。公司是国产图形、线控和GPU芯片龙头，在国内机载图显领域占有绝对主导地位，2024年随着算力产品及体系布局的逐步落地，有望迎来第二成长曲线，带来估值弹性。第三家兆易创新，市值479亿。公司是国内存储器及MCU芯片产业的龙头，其中32位MCU已达到世界领先水平。 近期伴随下游手机、PC需求的回温，存储产品价格自4Q23以来止跌回升，并且在1Q24普遍录得一成以上的季度涨幅。展望2024年，AI服务器、AIPC、AI手机等利基产品将将进一步存储产品需求的上升。第四家韦尔股份，市值1196亿。 国内第一、全球是第二大CIS图像传感器芯片龙头，全球占率达29%。汽车智能化打开公司新的业绩成长空间，汽车电动智能化趋势下，自动驾驶等级持续提升，车载CIS量价齐升。目前环视是车载CIS主要出货位置，前视搭载率低且以单目为主，未来对多目前视的需求有望带动前视CIS出货加速。 第五家斯达半导，市值244.8亿。公司是功率半导体领域国内唯一进入全球前10的IGBT模块供应商。根据Omdia的报告，公司2020年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位，在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。目前其IGBT模块已覆盖600V-3300V电压等级，应用于工控/光伏/储能/汽车/变频白电等多个领域。公司作为国内稀缺的兼具IGBT芯片设计与模块封装能力的厂商，将充分受益于“国产化+新能源”市场机遇。 第六家海光信息，市值1796亿。公司是国产AI芯片龙头，国内X86CPU龙头。X86服务器芯片方面，根据IDC数据，2020年X86服务器占总体服务器出货量的97%，生态优势明显。2020年中国X86服务器芯片出货量高达698万片，海光CPU产品销售量约占比约3.75%。第七家北方华创，目前市值1621亿。 公司是国内泛半导体设备龙头，公司在半导体设备领域的布局较为全面，涵盖从前段到后段的多种设备，在半导体设备领域，覆盖薄膜沉积设备（PVD+CVD+ALD）、刻蚀机、氧化炉、退火炉、MFC、清洗机等大部分核心设备。第八家拓荆科技，目前市值355亿。公司是国内薄膜沉积设备行业龙头，公司聚焦薄膜沉积设备研发生产，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，性能参数已达到国际同类设备水平。 第九家华大九天，目前市值454亿。公司是国内EDA行业龙头厂商，EDA工具产品线多范围覆盖。公司主要产品为模拟电路设计EDA工具、射频电路设计EDA工具、数字电路设计EDA工具等EDA工具。第十家中微公司，目前市值635亿。公司是国内半导体刻蚀行业龙头，公司实现了刻蚀设备全面覆盖，薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备，投资上海睿励布局检测设备。好了，那以上十家企业就是今天要和大家分享的半导体产业链各细分龙头，如果未来我们在光刻机等核心设备上取得飞跃式的进步，那么以上十家企业的发展空间都是非常大的！华为海思半导体：以手机芯片为核心，逐步拓展到物联网、智能汽车等领域。中芯国际：国内领先的芯片制造企业，主要生产逻辑芯片和存储芯片。 紫光展锐：专注于移动通信领域，拥有自主研发能力，产品广泛应用于智能手机、平板电脑等设备。瑞芯微电子：专注于物联网及智能家居领域，致力于提供全方位的芯片解决方案。 汉微科技：以传感器芯片为主导，涵盖了光电传感、气体传感、压力传感等多个领域。 这五家芯片巨头在技术研发、市场份额、产业布局等方面都占据着重要地位。在当前全球芯片产业竞争激烈的背景下，他们不断加大研发投入，提高技术创新能力，不仅在国内市场上占据一席之地，也在国际市场上崭露头角。
5G、芯片、半导体细分领域的19家龙头企业如下：1、射频芯片龙头：卓胜微，今年已经涨了超过10倍!2、存储芯片设计龙头：兆易创新 3、GPU龙头：景嘉微4、模拟电路芯片龙头企业：圣邦股份 5、半导体分立器件龙头：扬杰科技6、中芯国际是我国内地晶圆代工龙头(目前在港股上市) 7、全球LED芯片龙头：三安光电 8、国内IDM优质企业：士兰微 9、国产半导体设备龙头：北方华创 10、A股唯一高纯工艺系统集成供应商：至纯科技 11、微电子化学品领先企业：晶瑞股份 12、高性能计算的龙头企业：中科曙光 13、紫光国微是紫光集团旗下半导体行业上市公司，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商; 14、嵌入式处理器芯片领先企业：北京君正 15、优质的IC设计公司：中颖电子 16、全球生物识别芯片领先企业：汇顶科技 17、国产半导体封测龙头：长电科技 18、韦尔股份是国内CMOS图像传感器芯片龙头企业19、闻泰科技收购安世半导体，一举成为全球手机ODM(原始设计制造商)龙头和最大的半导体标准器件供应商。
HBM（高带宽内存）存储芯片产业链是一个重要的研究领域，涵盖了设备、上游材料、芯片、设计与封装测试、分销等多个细分领域。以下是各细分领域核心龙头概念股一览：一、HBM设备 1. 赛腾股份：收购日本OPTIMA（73.75%股权）后切入半导体检测设备领域，产品进入海外头部晶圆厂HBM生线中。2. 亚威股份：参股23.26%的苏州芯测旗下公司拥有较高难度的存储芯片测试机业务，是海力士核心供应商。3. 精智达：晶圆测试机的样机验证工作接近完成，高速ASIC芯片进展顺利。二、HBM上游材料 1. 华海诚科：颗粒状环氧塑封件厂商。2. 佰维存储：专注于存储芯片和模组的设计和制造的公司。 3. 宏昌电子：环氧树脂、先进封装增层膜供应商。 4. 雅克科技：存储芯片前驱体供应商。5. 联瑞新材：HBM封装材料GMC所用球硅和Low α 球铝供应商。6. 壹石通：Low-α射线球形氧化铝供应商。 7. 圣泉集团：电子级酚醛树脂、特种环氧树脂供应商。 8. 艾森股份：先进封装负性光刻胶及配套试剂供应商。9. 德邦科技：框粘接材料供应商。三、HBM芯片、设计与封装测试 1. 兴森科技：在FCBGA封装基板领域具有领先地位。 2. 澜起科技：是国内DDR5接口芯片的主要供应商之一。 3. 深科技：具备8层和16层DRAM堆叠工艺，为HBM芯片的重要供应商之一。4. 太极实业：子公司海太半导体为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，也是HBM芯片的重要封装测试供应商之一。 5. 通富微电：是AMD最大的封装测试供应商，正在开发HBM芯片样品，在建南通通富工厂，为2.5D/3D先进封装生产线研发及量产基地。6. 长电科技：公司控制人将变更为中国华润，将成为国内第一、全球第三的封测厂商，对HBM芯片和封装测试业务的发展具有重要影响。7. 晶方科技：在TSV工艺上有深厚积累，是HBM存储的核心工艺之一，也是重要的封装测试供应商之一。© 滤波器 微信公众号